優(yōu)路通電路生產(chǎn)的電路板怎么保證質(zhì)量
原材料的供應(yīng)嚴(yán)格把控,杜絕使用劣質(zhì)材料,來(lái)料IPC檢驗(yàn),產(chǎn)前工程技術(shù)品質(zhì)會(huì)議談?wù)搯?wèn)題注意點(diǎn),過(guò)程每道工序首件確認(rèn),部門質(zhì)量稽查監(jiān)控,100%檢測(cè)出貨。
PCB板材內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑是怎么回事?
在制作PCB電路板的過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)遇到PCB 印刷電路板材內(nèi)出現(xiàn)白板或白點(diǎn)的情況,這些白斑或白點(diǎn)主要是由于PCB板在收到一些外部環(huán)境如溫度、濕度等因素的影響造成的。這些問(wèn)題會(huì)對(duì)PCB材質(zhì)有一定的影響,會(huì)給PCB板的使用造成極大困擾,因此在抄板之前必須先解決這個(gè)問(wèn)題。下面是造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑具體原因及解決對(duì)策。PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑,這對(duì)很多PCB板材使用者造成極大困擾,那么其產(chǎn)生的原因是什么呢,又應(yīng)該如何解決呢?產(chǎn)生這種情況的原因主要有三種:①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。②板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。③局部扳材受到含氟化學(xué)yao品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)。針對(duì)這種情況,可以從工藝上采取措施來(lái)解決:①特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈,會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。②從工藝上采取措施,盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。③特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí),易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間,須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。
電路板焊接后常見(jiàn)的問(wèn)題該如何解決
在一般設(shè)計(jì)中能不采用BGA封裝的情況盡量不要用,原因是BGA封裝很難焊接,不能檢查封裝里面的焊錫情況。層次:10層 厚度:1.6mm 最小線寬/線距:3.2mil 最小孔:8mil 阻焊顏色:綠油白字 差分阻抗多組:90歐姆/100歐姆/110歐姆 電路板短路:當(dāng)電路板焊接后接過(guò)老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路,排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題之外,可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短,造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng),減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向,焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。焊錫后錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤:焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤,從兩個(gè)方面來(lái)講一是焊錫的度數(shù)過(guò)低。電路板焊接。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的表面上沒(méi)有清洗而它的酸類物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì)造成錫點(diǎn)的灰暗無(wú)光澤。焊錫后錫點(diǎn)表面呈粗糙:錫點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來(lái)講,焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素,當(dāng)這些金屬元素的含量超過(guò)它的極限時(shí)會(huì)影響錫點(diǎn)的表面。焊錫時(shí)要求錫液的表面無(wú)雜質(zhì),當(dāng)錫液的表面氧化過(guò)多時(shí)要及時(shí)清理否則會(huì)影響錫點(diǎn)的表須。焊點(diǎn)顏色呈黃色:焊點(diǎn)顏色呈黃色是常見(jiàn)問(wèn)題,很多人都不知道什么原因。當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都于溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系。當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度調(diào)整合適的作業(yè)溫度。
PCB線路板的在線分板機(jī)問(wèn)題解決
任何一個(gè)在線分板機(jī)印刷電路板長(zhǎng)信號(hào)通路可以被視為一個(gè)輸電線路。如果線傳播延遲時(shí)間是短得多的上升時(shí)間信號(hào),那么信號(hào)產(chǎn)生的崛起反映了耶和華必被淹沒(méi)。不再將超調(diào),反沖和振鈴,大多數(shù)現(xiàn)有的MOS電路,由于上升時(shí)間線傳播延遲時(shí)間比是更大的,所以對(duì)齊可以生長(zhǎng)在米沒(méi)有信號(hào)失真。更快的邏輯電路,特別是高速射極耦合邏輯。在線分板機(jī)的集成電路,由于速度快,沒(méi)有其他措施的邊緣,跟蹤長(zhǎng)度必須縮短為了保持信號(hào)完整性。在線分板機(jī)有兩種方法可以使高速電路在一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)的線工作沒(méi)有嚴(yán)重的波形畸變,TTL下降沿快速肖特基二極管鉗法,這樣過(guò)度是夾在不止一個(gè)二極管低于地面電位水平,從而降低了振幅的后面反沖,減緩上升邊過(guò)頭允許,但在H水平狀態(tài)的電路相對(duì)高輸出阻抗的衰減。此外,由于水平H國(guó)家豁免是大,所以問(wèn)題不是很突出的反沖的HCT系列設(shè)備,使用一個(gè)肖特基二極管鉗和系列電阻器終止法結(jié)合改進(jìn)的效果會(huì)更加明顯。當(dāng)一個(gè)風(fēng)扇的信號(hào)線路,在線分板機(jī)在更高的比特率和速度優(yōu)勢(shì)率,上面描述的方法常常是不夠的TTL塑造。因?yàn)橛幸粋€(gè)反射波線,他們往往會(huì)在高速率的合成,導(dǎo)致嚴(yán)重的信號(hào)失真和干擾減少。因此,在線分板機(jī)為了解決反射問(wèn)題,發(fā)射極耦合邏輯系統(tǒng),另一種方法常用:線路阻抗匹配方法。通過(guò)這種方式,控制可以反映,信號(hào)完整性保證。嚴(yán)格來(lái)說(shuō),在線分板機(jī)有一個(gè)較慢的速度,傳統(tǒng)的TTL邊緣和CMOS設(shè)備,輸電線路不是很必要的。有一個(gè)更快的邊緣速度高速射極耦合邏輯設(shè)備,輸電線路并不總是需要的。然而,當(dāng)使用的輸電線路,他們必須預(yù)測(cè)連接延遲和控制阻抗所反映的優(yōu)勢(shì)和振蕩。