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優(yōu)路通電路生產(chǎn)的電路板怎么保證質(zhì)量

原材料的供應(yīng)嚴(yán)格把控,杜絕使用劣質(zhì)材料,來(lái)料IPC檢驗(yàn),產(chǎn)前工程技術(shù)品質(zhì)會(huì)議談?wù)搯?wèn)題注意點(diǎn),過(guò)程每道工序首件確認(rèn),部門質(zhì)量稽查監(jiān)控,100%檢測(cè)出貨。
電路板廠家解讀電路板阻焊顏色的密碼

在這個(gè)五彩繽紛的世界里有些千變?nèi)f化的色彩,而這些色彩影響著我們的喜好與心情,因此電路板的阻焊也可以影響我們的喜好,每個(gè)有根據(jù)自己不同的愛(ài)好選擇不同顏色的電路板阻焊,今天我們重點(diǎn)來(lái)說(shuō)道說(shuō)道電路板阻焊常用的色彩與優(yōu)劣!

       當(dāng)大家回憶平常見(jiàn)到的電路板是什么顏色,對(duì),沒(méi)錯(cuò)常見(jiàn)的電路板顏色很多種,比如:綠油白字,白油黑字,藍(lán)油白字,紅油白字,黑油白字等等,還有一些不常見(jiàn)的如:黃油白字,紫油白字,大家有沒(méi)有發(fā)現(xiàn)一個(gè)共同點(diǎn)這些不同色后面都有一個(gè)共同的字“油”聰明的你終于是發(fā)現(xiàn)了這個(gè)小細(xì)節(jié),這些不同顏色的電路板就是我們生活中常用的油漆,因此PCB板上的顏色就是不同油漆印出來(lái)的效果了,所以你需要什么顏色的電路板,電路板廠家只需要采用不同的油漆就可以生產(chǎn)出來(lái)了,因此沒(méi)必要另類的采用不同顏色做不同的電路板了,從成本的角度分析,只有常規(guī)的油墨量大采購(gòu)成本低,因此常規(guī)色的電路板就不用加收顏色費(fèi)用,

       但是在實(shí)際生產(chǎn)中,黑油與白油的電路板廠家是會(huì)另加收費(fèi)用的,這個(gè)是什么原因呢,今天我來(lái)給大家講一下,黑色是一個(gè)很暗的色,此種顏色做出來(lái)的電路板對(duì)線路密的電路板來(lái)說(shuō)是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),因?yàn)榘悼床痪?,需要花很多的人工成本去檢查有沒(méi)有外觀等的缺陷,造成了人工的效率低,從而增加了人工成本這才導(dǎo)致黑油電路板比綠油要貴一點(diǎn)點(diǎn),說(shuō)完了黑色來(lái)說(shuō)說(shuō)白色,大家肯定要說(shuō)你說(shuō)黑色不夠亮產(chǎn)生了更多的人工費(fèi)這個(gè)要貴我們可以接受了,為什么白色是亮色的也要貴一些呢,有這個(gè)疑問(wèn)的人說(shuō)明智商相當(dāng)?shù)母撸犖衣f(shuō)來(lái),白色是亮色系,確實(shí)不會(huì)影響人工的增加,但是大家要記得白色是一個(gè)很容易變黃的顏色,因此為了做出純白的電路板,需要增加白色的固化齊,這樣子才可以保證白油不變黃,增加的這個(gè)添加齊就增加了成本,因此也就貴了,如果大家不介意白油變黃也就不會(huì)增加成本,說(shuō)到這里大家都明白了吧。

      好了,今天就給大家普及這些知識(shí)到這里,下次在給大家分析,表面處理的問(wèn)題!

PCB板材內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑是怎么回事?

在制作PCB電路板的過(guò)程中,經(jīng)常會(huì)遇到PCB 印刷電路板材內(nèi)出現(xiàn)白板或白點(diǎn)的情況,這些白斑或白點(diǎn)主要是由于PCB板在收到一些外部環(huán)境如溫度、濕度等因素的影響造成的。這些問(wèn)題會(huì)對(duì)PCB材質(zhì)有一定的影響,會(huì)給PCB板的使用造成極大困擾,因此在抄板之前必須先解決這個(gè)問(wèn)題。下面是造成PCB板內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑具體原因及解決對(duì)策。

PCB板材在受外部環(huán)境影響時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)或者白斑,這對(duì)很多PCB板材使用者造成極大困擾,那么其產(chǎn)生的原因是什么呢,又應(yīng)該如何解決呢?

產(chǎn)生這種情況的原因主要有三種:

①板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。

②板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

③局部扳材受到含氟化學(xué)yao品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)。

針對(duì)這種情況,可以從工藝上采取措施來(lái)解決:

①特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈,會(huì)造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。

②從工藝上采取措施,盡量減少或降低機(jī)械加工過(guò)度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。

③特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí),易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間,須注意選擇適宜的退錫鉛yao水及操作工藝。
電路板焊接后常見(jiàn)的問(wèn)題該如何解決

在一般設(shè)計(jì)中能不采用BGA封裝的情況盡量不要用,原因是BGA封裝很難焊接,不能檢查封裝里面的焊錫情況。

層次:10層 厚度:1.6mm  最小線寬/線距:3.2mil  最小孔:8mil 阻焊顏色:綠油白字 差分阻抗多組:90歐姆/100歐姆/110歐姆  

電路板短路:當(dāng)電路板焊接后接過(guò)老化的程中會(huì)發(fā)現(xiàn)一些電路板短路,排出電路板設(shè)計(jì)及電子原器件的問(wèn)題之外,可以從以下幾個(gè)方面來(lái)查找電路板焊錫時(shí)吃錫時(shí)間太短,造成焊接不良。助焊劑本身活性不強(qiáng),減弱了焊錫的潤(rùn)濕性及它的擴(kuò)展性。線路板進(jìn)錫的方向與錫波的方向逆向,焊錫的液面氧化物過(guò)多影響焊接。

焊錫后錫點(diǎn)灰暗無(wú)光澤:焊錫后發(fā)現(xiàn)錫點(diǎn)灰暗無(wú)澤,從兩個(gè)方面來(lái)講一是焊錫的度數(shù)過(guò)低。電路板焊接。焊錫達(dá)到含錫50%以上焊點(diǎn)都會(huì)有光澤。另外一方面就是助焊劑的殘留物停留在錫點(diǎn)的表面上沒(méi)有清洗而它的酸類物質(zhì)腐蝕了焊點(diǎn)也會(huì)造成錫點(diǎn)的灰暗無(wú)光澤。

焊錫后錫點(diǎn)表面呈粗糙:錫點(diǎn)表面的粗糙首先要從焊錫的質(zhì)量來(lái)講,焊錫里面本身含有各種少量的金屬元素,當(dāng)這些金屬元素的含量超過(guò)它的極限時(shí)會(huì)影響錫點(diǎn)的表面。焊錫時(shí)要求錫液的表面無(wú)雜質(zhì),當(dāng)錫液的表面氧化過(guò)多時(shí)要及時(shí)清理否則會(huì)影響錫點(diǎn)的表須。

焊點(diǎn)顏色呈黃色:焊點(diǎn)顏色呈黃色是常見(jiàn)問(wèn)題,很多人都不知道什么原因。當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都于溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系。當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度調(diào)整合適的作業(yè)溫度。
PCB線路板的在線分板機(jī)問(wèn)題解決

任何一個(gè)在線分板機(jī)印刷電路板長(zhǎng)信號(hào)通路可以被視為一個(gè)輸電線路。如果線傳播延遲時(shí)間是短得多的上升時(shí)間信號(hào),那么信號(hào)產(chǎn)生的崛起反映了耶和華必被淹沒(méi)。不再將超調(diào),反沖和振鈴,大多數(shù)現(xiàn)有的MOS電路,由于上升時(shí)間線傳播延遲時(shí)間比是更大的,所以對(duì)齊可以生長(zhǎng)在米沒(méi)有信號(hào)失真。更快的邏輯電路,特別是高速射極耦合邏輯。

在線分板機(jī)的集成電路,由于速度快,沒(méi)有其他措施的邊緣,跟蹤長(zhǎng)度必須縮短為了保持信號(hào)完整性。

在線分板機(jī)有兩種方法可以使高速電路在一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)的線工作沒(méi)有嚴(yán)重的波形畸變,TTL下降沿快速肖特基二極管鉗法,這樣過(guò)度是夾在不止一個(gè)二極管低于地面電位水平,從而降低了振幅的后面反沖,減緩上升邊過(guò)頭允許,但在H水平狀態(tài)的電路相對(duì)高輸出阻抗的衰減。此外,由于水平H國(guó)家豁免是大,所以問(wèn)題不是很突出的反沖的HCT系列設(shè)備,使用一個(gè)肖特基二極管鉗和系列電阻器終止法結(jié)合改進(jìn)的效果會(huì)更加明顯。

當(dāng)一個(gè)風(fēng)扇的信號(hào)線路,在線分板機(jī)在更高的比特率和速度優(yōu)勢(shì)率,上面描述的方法常常是不夠的TTL塑造。因?yàn)橛幸粋€(gè)反射波線,他們往往會(huì)在高速率的合成,導(dǎo)致嚴(yán)重的信號(hào)失真和干擾減少。因此,在線分板機(jī)為了解決反射問(wèn)題,發(fā)射極耦合邏輯系統(tǒng),另一種方法常用:線路阻抗匹配方法。通過(guò)這種方式,控制可以反映,信號(hào)完整性保證。

嚴(yán)格來(lái)說(shuō),在線分板機(jī)有一個(gè)較慢的速度,傳統(tǒng)的TTL邊緣和CMOS設(shè)備,輸電線路不是很必要的。有一個(gè)更快的邊緣速度高速射極耦合邏輯設(shè)備,輸電線路并不總是需要的。然而,當(dāng)使用的輸電線路,他們必須預(yù)測(cè)連接延遲和控制阻抗所反映的優(yōu)勢(shì)和振蕩。
如何選擇PCB線路板的基板材質(zhì)?

PCB線路板以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤,并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接.

PCB線路板的基板材質(zhì)的選擇:

層數(shù):2層 板厚:1.6mm 線寬/線距:0.8mm/0.3mm 材料:FR-4 銅厚:1OZ 孔徑:0.6mm 工藝:抗氧化 阻焊/字符:深綠油白字

1.噴錫板
因?yàn)閏ost低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性最強(qiáng),但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無(wú)鉛制程不能使用。另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程,故特性資料取的困難。

2.鍍金板
鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無(wú)鉛制程的板材,尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

3.沉金板
此類基板最大的問(wèn)題點(diǎn)便是”黑墊”(BlackPad)的問(wèn)題,因此在無(wú)鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的,但國(guó)內(nèi)廠商大多使用此制程。

4.沉銀板
雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性,因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生,但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀,而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來(lái)無(wú)鉛制程上的需求,其可焊性的的壽命也比OSP板更久。

5.OSP板
OSP制程成本最低,操作簡(jiǎn)便,但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經(jīng)過(guò)高溫的加熱之后,預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞,而導(dǎo)致焊錫性降低,尤其當(dāng)基板經(jīng)過(guò)二次回焊后的情況更加嚴(yán)重,因此若制程上還需要再經(jīng)過(guò)一次DIP制程,此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。

6.化錫板
此類基板易污染、刮傷,加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生,國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程,成本相對(duì)較高。

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